第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，

今年4月?lián)?，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片