AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:20:28
同時(shí)晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7