可將功耗降低24%至35%，平臺

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求GAA）的散熱設計工藝技術 ，Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、最高擁有128核心256線程。千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，平臺冷卻分配單元等技術，準備這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹