AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿(mǎn)足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，

N2是滿(mǎn)足臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around