最高擁有128核心256線程。平臺或者在相同運行電壓下的準備性能提高15% ，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片
。同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。

據(jù)TECHPOWERUP報道，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。平臺這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備SP8插座僅提供Zen 6c架構的新的需求處理器
，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃