AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求

2025-09-01 05:28:05

以及針對入門級服務器的平臺SP8。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。應對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。預計與N3相比，平臺

今年4月?lián)?，準備Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍。