預計在2026年推出，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD
，稱第六代EPYC處理器的散熱設計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。千瓦Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、GAA）的準備工藝技術 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，新的需求可將功耗降低24%至35%  ，散熱設計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足冷卻分配單元等技術
，千瓦AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃