科技界消息 ，發(fā)布

局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，其中，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求 。8月29日，發(fā)布實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡