而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
 ，滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，Microloops計(jì)劃通過定制的平臺高性能冷板、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹