這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求可將功耗降低24%至35% ，散熱設(shè)計基于Zen 6系列架構(gòu)  ，滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。

今年4月?lián)?，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器