通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)
，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明 ，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單其中，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)
 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，芯芯片

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，不過(guò)，頭并旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。8月29日，芯芯片實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升 。有媒體報(bào)道指出
，頭并這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。其個(gè)人介紹中提到
，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的信號(hào)。

科技界消息
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài)。這也表明，在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中