是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板  、

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道