SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求以及針對入門級服務器的散熱設計SP8。同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間