據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)最高擁有128核心256線程
。準(zhǔn)備

新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，

今年4月?lián)?
，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間