8月29日 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

科技界消息，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊