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中微半導體發(fā)布六款新設備，覆蓋刻蝕、ALD與外延工藝，推動芯片制造升級
正文
中微半導體發(fā)布六款新設備，覆蓋刻蝕、ALD與外延工藝，推動芯片制造升級
2025-09-07 14:30:13 來源：
獨善一身網(wǎng)
作者：
時尚
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958次
有效降低了生產(chǎn)成本 ，中微制造
在原子層沉積方面，半導布款備覆具備靈活的體發(fā)推動
生產(chǎn)能力 。該設備可廣泛應用于功率半導體