AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:20:46  來源：網(wǎng)絡(luò)

通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作