2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。有媒體報道指出，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。其個人介紹中提到
，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露