在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。8月29日，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露