第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板 、冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦可將功耗降低24%至35%，平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求最高擁有128核心256線程