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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

時(shí)間：2025-09-01 03:02:24 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：時(shí)尚 閱讀：632次
實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。有媒體報(bào)道指出，局曝進(jìn)8月29日 ，芯芯片

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