或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù) ，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，預(yù)計(jì)與N3相比，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?？蓪⒐慕档?4%至35% ，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。冷卻分配單元等技術(shù)
，預(yù)計(jì)在2026年推出，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，

應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。分別面向前者高端解決方案的SP7，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、基于Zen 6系列架構(gòu)，最高擁有128核心256線程