同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。代號“Venice”所使用的新的需求CCD，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求 。是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。預(yù)計(jì)在2026年推出