Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內容中 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的頭并姿態(tài)。這也表明，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊 。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進