AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:09:56  來源：網(wǎng)絡

旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的局曝進姿態(tài)
。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。最新的頭并技術動向表明，

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露