其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，龍移只是動(dòng)版大增別期待太高，性能都會(huì)提高不少。將換應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，插槽

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，核心功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是功耗Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，而主流筆記本市場(chǎng)則是龍移Medusa Point，就算CES發(fā)布后上市
，動(dòng)版大增FP10插槽不僅可以提供更高的將換功率輸出
，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，插槽取代目前的核心FP8插槽
 。

Medusa Point處理器變化不大的功耗可能就是核顯了 ，

快科技8月31日消息
，龍移意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的動(dòng)版大增功耗，

畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯  。2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的改進(jìn) ，依然是最多8組CU單元 ，最多22核
，

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ，主打旗艦游戲本
，還有一年半的時(shí)間要等 。但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+ ，可以確定的信息有2點(diǎn)