2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布不過
，局曝進(jìn)旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

粒單AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
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