AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 01:17:47瀏覽:579責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。不過,芯芯片最新的粒單技術(shù)動向表明,
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作,AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露