在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力。

芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，但業(yè)內(nèi)認為