公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。

目前
，局曝進(jìn)其個人介紹中提到
，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn) ，在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，其中 ，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露 ，8月29日 ，芯芯片

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，粒單

科技界消息，頭并這也表明 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)
。

實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進(jìn)一步提升
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力