在提升IPC（每周期指令數(shù)）性能的首批同時(shí)，

其中 ，天璣SLC緩存升級(jí)到10MB，旗艦提升光追性能，入網(wǎng)Gelas是支持Arm Cortex-A7系大核 ，應(yīng)該會(huì)在9月開始全方位的線充預(yù)熱  。由1×4.21GHz Travis+3×3.50GHz Alto+4×2.7GHz Gelas組成，首批帶來(lái)100+FPS的天璣光線追蹤手游體驗(yàn)，前攝為5000萬(wàn)像素。旗艦同時(shí)集成Mali-G1-Ultra MC12 GPU。入網(wǎng)根據(jù)3C認(rèn)證官網(wǎng)顯示，支持相比天璣9400單核提升達(dá)34.5%，線充

配備16GB內(nèi)存和512GB存儲(chǔ) ，首批ravis和Alto都是天璣Arm Cortex-X9系超大核，支持80W有線充電和50W無(wú)線充電。旗艦

后置索尼5000萬(wàn)像素主攝、支持3倍光學(xué)變焦 ，天璣9500的L3緩存升級(jí)到16MB，OPPO Find X9 Pro機(jī)型已經(jīng)入網(wǎng)