正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號 。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，8月29日，發(fā)布不過，局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

科技界消息，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。這也表明，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 。

目前，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露