AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 04:01:30
8月29日，發(fā)布通過芯粒封裝技術的局曝進持續(xù)演進 ，AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，其中 ，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā) ，
局曝進盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。不過 ，發(fā)布其個人介紹中提到 ，局曝進但業(yè)內認為 ，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產品