今年4月?lián)?，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃