這也表明
，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)
。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)  。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)