AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求

 時間:2025-09-01 06:13:25  來源：網(wǎng)絡(luò)

預(yù)計與N3相比，平臺可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃
，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15%
，基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺

準(zhǔn)備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

今年4月?lián)?，GAA）的工藝技術(shù)，預(yù)計在2026年推出 ，最高擁有128核心256線程  。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，第六代EPYC處理器將采用新的插座，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。Microloops計劃通過定制的高性能冷板
、代號“Venice”所使用的CCD ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，Zen 6型號最高擁有96核心192線程  ，同時晶體管密度是N3的1.15倍。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。