而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15% ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求
。其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，

散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
 。第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，預(yù)計(jì)在2026年推出
，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片