也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備

今年4月?lián)?，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹 ，是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代