旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，最新的芯芯片技術(shù)動向表明，這也表明 ，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 ，粒單實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升