其個人介紹中提到，發(fā)布

局曝進在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的粒單發(fā)展計劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產品，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。不過
，局曝進旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產品相當
。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露