最高擁有128核心256線程 。平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。散熱設(shè)計(jì)其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器
，平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 ?？蓪⒐慕档?4%至35% ，滿足