AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 03:51:54
而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。預(yù)計(jì)與N3相比 ，準(zhǔn)備
新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座 ，N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出 ，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器 ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35% ，新的需求
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹 ，最高擁有128核心256線程 。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8 。
今年4月?lián)? ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%