分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，

據TECHPOWERUP報道 ，散熱設計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間
。以及針對入門級服務器的千瓦SP8 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統級散熱的準備介紹，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求預計在2026年推出，散熱設計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片