可將功耗降低24%至35%，平臺預計與N3相比 ，準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、Zen 6型號最高擁有96核心192線程