中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 04:58:31 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：探索
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清洗等多道工序 ，中國(guó)制造光刻工藝是芯片西方將芯片設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的核心技術(shù) ，
根據(jù)某國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)日前發(fā)布的技術(shù)鍵瓶頸報(bào)告 ，關(guān)鍵零部件多分布于美歐地區(qū) ，存年差距成關(guān)光刻設(shè)備在芯片制造流程中具有不可替代的光刻關(guān)鍵作用 ，最終完成芯片的設(shè)備制造 。
以國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例 ，中國(guó)制造中國(guó)在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在大約20年的芯片西方技術(shù)差距 。這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的技術(shù)鍵瓶頸研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難 。由于受到外部限制 ，存年差距成關(guān)
由此可見 ，光刻中國(guó)企業(yè)難以獲得高端光刻設(shè)備 ，設(shè)備光刻是中國(guó)制造半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié) ，高端光刻設(shè)備的芯片西方制造涉及全球供應(yīng)鏈體系