GAA）的平臺工藝技術(shù)，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8 ?？蓪⒐慕档?4%至35%，滿足

今年4月?lián)?，千瓦

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足最高擁有128核心256線程