AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 01:14:49瀏覽：928責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，新的需求GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù) ，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的滿(mǎn)足SP8 ?？蓪⒐慕档?4%至35%，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出 ，平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程 。新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存