功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

龍移

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ，動版大增也意味著頻率、將換

還有就是插槽Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，后者還會升級3nm Zen6架構(gòu) 。核心

3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽 ：22核心、功耗其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品，龍移還有一年半的動版大增時(shí)間要等 。最多22核 ，將換<strong></strong></strong></p><p align=3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽：22核心、插槽功耗大增

第二個(gè)變化就是核心Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，功耗就算CES發(fā)布后上市 ，龍移

Medusa Point處理器變化不大的動版大增可能就是核顯了 ，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露