涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。

粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。

目前，局曝進(jìn)在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，不過，粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。8月29日