公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布

目前
，局曝進這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這也表明